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001.Chip元件焊点锡珠产生机理之NSMD焊盘的影响.mp4
002.Chip元件焊接强度与焊锡量的关系.mp4
003.锡珠产生机理之BGA冷焊.mp4
004.BGA焊盘印刷少锡之钢板开孔设计误区及对策.mp4
005.表贴连接器灯芯效应导致的装配失效.mp4
006.印刷工艺解析之印刷本质.mp4
007.印刷工艺解析之锡膏制作及应用.mp4
008.印刷工艺解析之设备评估与鉴定.mp4
009.印刷工艺解析之工艺设置及管理.mp4
010.印刷工艺解析之钢板制作及应用.mp4
011.印刷工艺解析之PCB对印刷品质的影响.mp4
012.锡膏进料检验之锡珠试验.mkv
013.功能模块侧边半孔爬锡高度控制方案.mp4
014.Reflow后短路之软丝短路分析.mov
015.SMT日常管理盲区及误区之锡膏印刷工站.mkv
016.SMT日常管理盲区之锡膏印刷.mp4
017.BGA印刷少锡分析之认知盲区及误区.mp4
018.三极管虚焊分析与对策-1-7.6.mp4
020.锡膏评估验证内容及标准.mp4
021.钢板进料检验-1.mp4
022.表面贴装滤波器虚焊原因分析.mp4
023.印刷CMK测量操作.mp4
024.锡膏印刷CPK计算.mp4
025.锡膏印刷脱模少锡之锡粉品质不合格.mp4
026.通孔回流焊少锡之钢板开孔无空间.mp4
027.锡珠产生机理动画-8.mp4
028.BGA焊盘设计与钢板开孔.mp4
029.锡膏润湿力越大越好吗.mp4
030.功能模块半孔不上锡原因是什么.mp4
031.接地焊盘气泡率控制标准.mp4
032.同轴线连接器沾锡原因是什么？.mp4
033.SPI规格标准的依据.MOV.mp4
034.印刷机手持小刮刀该怎么放置才标准？.mp4
035.如何快速验证锡膏是否变质了？.mp4
036.金手指沾锡金面沾锡是Reflow导致的吗？.mp4
037.钢板张力要不要管控上限？.mp4
038.钢板擦拭纸分正反面吗？如果有正反面之分，怎么区分正反面？.mp4
039.OSP板印刷不良可以洗板吗？怎么清洗？.mp4

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