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A17211_薛说_电子产品制造工艺与应用_-【533节】
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测试技术解析及应用
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002.元器件可焊性试验法之焊锡平衡实验法.mkv
003.AOI设备性能评估之注意事项.mp4
004.表贴电阻破损原因分析思路解析--分析方法.mp4
005.装配测试不良之Socket结构异常.mp4
006.Wetting Balance解析及应用之BGA可焊性与HiP.mp4
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