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A17211_薛说_电子产品制造工艺与应用_-【533节】
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胶粘剂制程解析及应用
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001.底部填充胶工艺不良解析与对策.mp4
002.底部填充制程解析及应用--Underfill process.mp4
003.底部填充胶工艺基础知识.mp4
004.底部填充胶工艺气泡产生机理.mp4
005.底部填充胶工艺漏填充机理-1-5.6.mp4
006.底部填充胶工艺之防溢胶方案-1-5.6.mp4
007.底部填充胶工艺之固化方案-1-5.6.mp4
008.底部填充胶工艺返修方案-1-5.6.mp4
009.灌封(Molding_工艺解析及应用.mp4
010.Side Bond与Corner Bond工艺解析及应用-1-5.16.mp4
011.UV胶工艺解析及应用-1-5.17.mp4
012.胶粘剂应用技术解析及制程管制.mp4
013.热熔胶应用工艺解析.mp4
014.导热胶工艺解析及应用-1-5.18.mp4
015.底部填充胶工艺解析及应用-1-5.26.mp4
016.红胶工艺解析及应用-1-5.19.mp4
017.三防漆工艺基础知识-1-5.20.mp4
018.底部填充胶会不会老化失效?.mp4
019.三防漆涂敷时QFN为何总有气泡.MP4
020.焊点失效与底部填充胶关系.MP4
021.焊点断裂与散热管理盲区.MP4
022.底部填充胶点胶不合格.MP4
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