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001.插装焊接扁脚对圆孔为何容易虚焊？.MOV
002.侧插表贴连接器DFM要求.MP4
003.焊点断裂之结构设计不良-焊接端子.MP4
004.焊点断裂之结构设计不良-连接器选型.MP4
005.焊点断裂之结构设计不良-螺丝柱.MP4
006.焊点断裂与热设计的管理盲区.MP4
007.焊点断裂与散热管理盲区.MP4
008.SMT元件焊点强度标准是多少_.mov
009.三极管虚焊之PCB设计不良于NPI check list.mp4
010.CBGA焊盘设计原则是什么？为什么？.mp4
011.MOS管焊点温循后开裂原因是什么？.mp4
012.PCB板边可以不铺铜吗？.mp4
013.钽质电容焊接偏位原因.mp4
014.连接器焊锡爬升高度标准是什么？.mp4
015.接地焊盘气泡率控制标准.mp4
016.LGA回流炉后偏移的原因.mp4
017.Reflow后弹片偏位原因及对策.mp4
018.BGA焊盘设计与钢板开孔.mp4
019.什么原因导致BGA焊接严重短路.mp4
021.钽质电容焊接偏位原因分析.mp4
022.BGA焊接缺球与短路原因分析及对策.mp4
023.DFM之PCB焊盘不匹配导致的虚焊.mp4
024.QFN第二面焊接时掉件.mp4
025.表面贴装滤波器虚焊原因分析.mp4
026.电源控制模块Mosfet烧损机理.mp4
027.结构件焊点断裂分析与对策.mp4
028.跨板表贴焊接连接器偏移分析与对策.mp4
029.表贴连接器Reflow后偏移分析与改善.mp4
030.0201贴片电感立碑异常分析及对策.mp4
031.Chip件虚焊偏移分析与改善.mp4
032.BGA短路原因分析之PCB阻焊异常.mp4
033.PCB焊盘断线之设计问题.mp4
034.器件Stand-off设计与应用-1-6.30.mp4
035.BGA焊点气泡与树脂塞孔的关系.mp4
036.插装焊接模块可靠性与结构-1-4.22.mp4
037.波峰焊后PCB板变形机理分析&控制方案.mp4
038.天线座脱落分析之结构件设计不良.mp4
039.Hotbar(哈巴)焊接制程应用.mp4
040.鸥翼脚器件(QFP SOP等)焊点断裂机理.mkv
041.BGA焊点失效之断头机理与对策.mkv
042.表贴片式元件加固方案与应用.mp4
043.0201元件焊盘设计标准与应用.mp4
044.波峰焊焊点透锡高度不足原因分析及对策.mp4
045.QFN焊盘设计准则及应用.mp4
046.CCGA(柱状阵列)焊盘设计要求及应用.mp4
047.麦克风焊接断环分析及对策.mp4
048.插装焊接模块设计注意事项.mp4
049.波峰焊焊点气泡成因之孔铜厚度与粗糙度破孔.mp4
050.表贴二极管脱落分析及应用.mp4
051.Chip元件焊点锡珠产生机理之NSMD焊盘的影响.mp4
052.BGA焊点宽高比标准及应用.mp4
053.BGA焊盘印刷少锡之钢板开孔设计误区及对策.mp4
054.智能手机主板焊点断裂之折脚.mp4
055.Hotbar工艺之线束焊接技巧及要求.mp4

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