如果未搜索到所需课程,请更换目录再次搜索,例如:刚刚搜素的“A10000~A15599”没搜到需要的课程,那么请点击下面“A15600~A16500”更换目录,继续搜索,如所有目录均未搜到,即是目录里面没有,联系上家人工搜索即可。
A10000~A15999
A16000~A17999
A18000~A18999
当前目录
全盘
查全部
文件夹
文件
主页
/
A17200~A17299
/
A17211_薛说_电子产品制造工艺与应用_-【533节】
/
NPI制程解析及应用
/
001.BGA焊点宽高比标准及应用.mp4
002.智能手机主板焊点断裂之折脚.mp4
003.QFN焊盘设计准则及应用.mp4
004.焊接短路与PCB阻焊品质的关系.mov
005.MLCC-积层电容失效机理解析及应用.mp4
006.波峰焊焊点透锡高度不足原因分析及对策.mp4
007.0201元件焊盘设计标准与应用.mp4
008.片式小元件虚焊之表贴大电感吹气.mp4
009.表贴片式元件加固方案与应用.mp4
010.电化学迁移机理与焊点腐蚀.mkv
011.IMC种类及热脆化机理.mkv
012.功能模块侧边半孔爬锡高度控制方案.mp4
013.元器件可焊性试验法之焊锡平衡实验法.mkv
014.BGA焊接不良之枕头效应-HiP.mkv
015.BGA焊点失效之断头机理与对策.mkv
016.鸥翼脚器件(QFP SOP等)焊点断裂机理.mkv
017.Hotbar(哈巴)焊接制程应用.mp4
018.表贴电阻破损原因分析思路解析--分析方法.mp4
019.天线座脱落分析之装配治工具设计不良.mp4
020.天线座脱落分析之结构件设计不良.mp4
021.波峰焊后PCB板变形机理分析&控制方案.mp4
022.Bosa最新焊接方案选择与成本控制.mp4
023.BGA短路之焊点不圆.mp4
024.5G印刷线路板表面处理与焊接时间研究.mp4
025.钽质电容焊接偏位原因分析.mp4
026.欧翼脚焊点脱离与虚焊.mp4
027.BGA不良原因及对策之HiP.mp4
028.鸥翼脚焊点虚焊判定依据是什么?.mp4
Copyright © All rights reserved.
信息加载中,请等待...