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001.OSP板可焊性与膜厚的关系解析及应用.mp4
002.波峰焊焊点气泡成因之孔铜厚度与粗糙度破孔.mp4
003.产品短路失效之电化学迁移机理与控制方案.mp4
004.表贴连接器脱落之PCB电镀铜层脱落.mp4
005.焊接短路与PCB阻焊品质的关系.mov
006.功能模块侧边半孔爬锡高度控制方案.mp4
007.元器件可焊性试验法之焊锡平衡实验法.mkv
008.Bosa焊接之波峰焊制程PCB掉焊盘(锡环).mp4
009.BGA焊点气泡之树脂塞孔与电镀厚度-1-5.8.mp4
010.化学镍钯金焊点脱落机理及对策-1-10.26.mp4
011.5G印刷线路板表面处理与焊接时间研究.mp4
012.FPC连接器脱落之ENIG制程异常.mp4
013.BGA焊点断裂之ENIG镍腐蚀.mp4
014.FPC线路断裂机理解析及应用.mp4
015.OSP板第二面拒焊分析.mp4
016.FPC焊盘缩锡不良原因分析.mp4
017.智能手机HDI板失效分析思路与应用.mp4
018.PCB线路断裂真因之湿制程腐蚀.mp4
019.PCB线路断裂真因之热撕裂与包覆铜.mp4
022.什么原因导致BGA焊接严重短路.mp4
023.沉金板IMC为何会浮离.mp4
024.化学镍金板可焊性不良分析.mp4
025.软硬结合板烘烤依据是什么？.mp4
026.BGA焊点不圆之PCB问题.MOV.mp4
027.表贴贴连接器虚焊之化学镍金板.MOV
028.SMT焊点虚焊原因之沉金板.MOV
029.QFN焊点少锡之沉金板.MOV
030.OSP板印刷不良可以洗板吗？怎么清洗？.mp4
031.PCB板边可以不铺铜吗？.mp4
032.CBGA焊盘设计原则是什么？为什么？.mp4
033.FPC烘烤后过回流焊起泡的原因.MP4
034.化学镍金与化学镍钯金谁的焊点强度大？.MP4

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