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001.焊点气泡为何锡膏无法克服.MOV
002.表贴电容电极刮伤分析思路.MP4
003.表贴二极管虚焊成因及对策思路.mp4
004.三极管虚焊之PCB设计不良于NPI check list.mp4
005.0402电容虚焊原因分析及对策.mp4
006.MOS管焊点温循后开裂原因是什么？.mp4
007.BGA虚焊与Reflow抽风有关系吗.MOV
008.BGA虚焊与Reflow抽风有关系吗？.MOV
009.BGA虚焊之混装工艺.MOV
010.IGBT烧结工艺困扰及对策.MOV
011.QFN焊点少锡之沉金板.MOV
012.SMT焊点虚焊原因之沉金板.MOV
013.表贴贴连接器虚焊之化学镍金板.MOV
014.波峰焊连接器焊点气泡超标原因.MOV
015.同轴线连接器沾锡原因是什么？.mp4
016.通孔回流焊焊点炸锡原因是什么？.mp4
017.天线座脱落是外力过大吗？.mp4
018.陶瓷基板掉焊盘原因.mp4
019.钽质电容焊接偏位原因.mp4
020.软硬结合板烘烤依据是什么？.mp4
021.如何保证焊点高度尺寸一致.mp4
022.PCBA清洗后产品变色原因.mp4
023.鸥翼脚焊点虚焊判定依据是什么？.mp4
024.连接器焊锡爬升高度标准是什么？.mp4
025.类鸥翼脚焊点断裂原因及对策.mp4
026.接地焊盘气泡率控制标准.mp4
027.黄铜引脚可以直接镀银吗.mp4
028.化学镍金板可焊性不良分析.mp4
029.功能模块半孔不上锡原因是什么.mp4
030.底部填充胶会不会老化失效？.mp4
031.导热硅垫冒油有腐蚀性吗.mp4
032.弹片偏位与钢板开孔设计.mp4
033.沉金板IMC为何会浮离.mp4
034.波峰焊后板底沾锡珠原因是什么.mp4
035.锡膏润湿力越大越好吗.mp4
036.波峰焊焊点是否可以焊接后剪脚.mp4
037.波峰焊焊点吹气原因.mp4
038.表贴色环电阻炸端电极.mp4
039.表贴连接器表面收缩的原因.mp4
040.表贴二极管锡珠产生机理.mp4
041.表贴电阻焊接底部短路.mp4
042.SMT焊点冷焊原因分析.mp4
043.Reflow后镀层收缩原因.mp4
044.QFN焊锡性不良原因.mp4
045.QFN焊点断层原因.mp4
046.NTC焊接虚焊原因是什么？.mp4
047.NTC焊点断裂原因分析.mp4
048.Mosfet本体失效是弯脚引起的吗.mp4
049.MLCC吹锡成珠的原因.mp4
050.LGA回流炉后偏移的原因.mp4
051.LGA焊点本体一侧开裂原因分析.mp4
052.HiP成因及对策.mp4
053.表贴排针脱落加固方案.mp4
054.Reflow后镀锡层聚集不良.mp4
055.Reflow后弹片偏位原因及对策.mp4
057.FPC NTC焊接异常.mp4
058.BGA焊盘设计与钢板开孔.mp4
059.BGA不良原因及对策之HiP.mp4
060.为什么色环电阻段电极脱落.mp4
061.天线座脱落是虚焊导致的吗.mp4
062.欧翼脚焊点脱离与虚焊.mp4
065.QFN焊点断层原因.mp4
066.PCB线路断裂真因之热撕裂与包覆铜.mp4
067.PCB线路断裂真因之湿制程腐蚀.mp4
068.通孔回流焊少锡之钢板开孔无空间.mp4
069.锡铋银焊点断裂机理分析与对策.mp4
070.锡膏印刷脱模少锡之锡粉品质不合格.mp4
071.DFM之PCB焊盘不匹配导致的虚焊.mp4
072.Head on Pillow之POP制程.mp4
073.表面贴装滤波器虚焊原因分析.mp4
074.电源控制模块Mosfet烧损机理.mp4
075.结构件焊点断裂分析与对策.mp4
076.跨板表贴焊接连接器偏移分析与对策.mp4
077.无铅喷锡板BGA焊点开裂.mp4
078.装配测试中连接器接插不良原因.mp4
079.PCBA烧损机理之结露与受潮&预防对策.mp4
080.零欧姆电阻Reflow飞件原因分析.mp4
081.Chip件飞件偏移虚焊之变压器吹气机理.mp4
082.Wetting Balance解析及应用之BGA可焊性与HiP.mp4
083.Chip件飞件偏移虚焊之变压器吹气机理.mp4
084.表贴二极管焊接偏位分析思路及方法.mp4
085.表贴连接器Reflow后偏移分析与改善.mp4
086.汽车电子产品失效之BGA断头折脚分析与改善.mp4
087.智能手机HDI板失效分析思路与应用.mp4
088.0201贴片电感立碑异常分析及对策.mp4
089.Chip件虚焊偏移分析与改善.mp4
090.FPC焊盘缩锡不良原因分析.mp4
091.SMT物料认证与进料检验制度.mp4
092.插装焊接连接器失效之助焊剂污染.mp4
093.网络端口断裂失效分析之黄铜腐蚀.mp4
094.BGA短路原因分析之PCB阻焊异常.mp4
095.CBGA焊点断裂之冷焊.mp4
096.OSP板第二面拒焊分析.mp4
097.PCB焊盘断线之设计问题.mp4
098.装配测试不良之Socket结构异常.mp4
099.BGA焊点断头之热脆化.mp4
100.FPC线路断裂机理解析及应用.mp4
101.BGA焊点断裂之ENIG镍腐蚀.mp4
102.选择焊焊接不良分析之引脚镀层异常.mp4
103.FPC连接器脱落之ENIG制程异常.mp4
104.表贴0805电感虚焊分析-1-7.10.mp4
105.QFN接地焊盘气泡分析之焊锡性不良-1-6.30.mp4
106.Chip件脱落失效机理与焊点强度标准-1-7.7.mp4
107.三极管虚焊分析与对策-1-7.6.mp4
108.锡珠产生机理之MLCC吹气-1-6.30.mp4
109.弹片贴装技术与失效分析-1-7.19.mp4
110.产品烧损失效之进水失效-1-7.8.mp4
111.插装焊接连接器卡死原因分析-1-7.8.mp4
112.表贴继电器功能失效分析.mp4
113.QFN焊点断裂之失效分析思路及方法-1-7.5.mp4
114.化学镍金板BGA脱落失效分析.mp4
115.PCBA失效分析之化学镍金板失效机理.mp4
116.双面表贴模块虚焊分析-1-6.21.mp4
117.化学镍钯金焊点脱落机理及对策-1-10.26.mp4
118.失效分析方法之锂电池包软排线高压电弧分析.mp4
119.大电流PCB工作过程板子变色烧损机理.mov
120.QFN焊点失效之热应力-1-5.10.mp4
121.QFN焊点失效之机械应力导致的失效.mp4
122.MLCC元件破损分析之传送轨道要求.mp4
123.Chip件损件之SMT撞件因素.mp4
124.BGA焊点气泡之树脂塞孔与电镀厚度-1-5.8.mp4
125.BGA焊点气泡与树脂塞孔的关系.mp4
126.失效分析方法及应用之连接器虚焊-1-3.31.mp4
127.失效分析思路及方法之FPC烧板-1-3.28.mp4
128.BGA短路之焊点不圆.mp4
129.天线座脱落之人员作业不良.mp4
130.天线座脱落失效之虚焊异常.mp4
131.波峰焊后PCB板变形机理分析&控制方案.mp4
132.Reflow后短路之软丝短路分析.mov
133.天线座脱落分析之装配治工具设计不良.mp4
134.表贴电阻破损原因分析思路解析--分析方法.mp4
135.Bosa焊接制程之波峰焊制程不出脚.mp4
136.Bosa焊接之波峰焊制程PCB掉焊盘(锡环).mp4
137.鸥翼脚器件(QFP SOP等)焊点断裂机理.mkv
138.BGA焊点失效之断头机理与对策.mkv
139.BGA焊接不良之枕头效应-HiP.mkv
140.锡膏进料检验之锡珠试验.mkv
141.IMC种类及热脆化机理.mkv
142.电化学迁移机理与焊点腐蚀.mkv
143.表贴片式元件加固方案与应用.mp4
144.片式小元件虚焊之表贴大电感吹气.mp4
145.0201元件焊盘设计标准与应用.mp4
146.波峰焊焊点透锡高度不足原因分析及对策.mp4
147.IC元件本体不良之本体短路失效.mp4
148.MLCC-积层电容失效机理解析及应用.mp4
149.焊接短路与PCB阻焊品质的关系.mov
150.QFN焊盘设计准则及应用.mp4
151.表贴连接器eflow后偏移机理分析.mp4
152.表贴连接器脱落之PCB电镀铜层脱落.mp4
153.功能模块上BGA短路之分析与应用.mp4
154.化学镍钯金板焊点空洞机理分析.mp4
155.沉金板(ENIG)金面生锈机理.mp4
156.装配制程之端子焊点吹孔机理及对策.mp4
157.CCGA(柱状阵列)焊盘设计要求及应用.mp4
158.BGA焊点宽高比标准及应用.mp4
159.智能手机主板焊点断裂之折脚.mp4
160.BGA焊盘印刷少锡之钢板开孔设计误区及对策.mp4

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