无印资料库-A16000~A17999-A17200~A17299/A17211_薛说_电子产品制造工艺与应用_-【533节】/Reflow焊接工艺解析及应用

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001.插装焊接模块设计注意事项.mp4
002.表贴连接器灯芯效应导致的装配失效.mp4
003.表贴二极管脱落分析及应用.mp4
004.Chip元件焊点锡珠产生机理之NSMD焊盘的影响.mp4
005.Chip元件焊接强度与焊锡量的关系.mp4
006.0805电感飞件机理分析.mp4
007.锡珠产生机理之BGA冷焊.mp4
008.BGA焊点宽高比标准及应用.mp4
009.智能手机主板焊点断裂之折脚.mp4
010.SMT焊接冷焊误区解析及应用.mp4
011.Chip件焊点吹孔与锡珠.mp4
012.回流焊工艺解析之双面板底面掉件标准及机理.mp4
013.回流焊工艺解析之设备性能评估与鉴定.mp4
014.回流焊接工艺解析之润湿的本质与应用.mp4
015.回流焊工艺解析之墙壁效应与钽质电容妖气.mp4
016.测温板制作标准与应用.mp4
017.回流焊设备工作基本原理及应用.mp4
018.表贴连接器eflow后偏移机理分析.mp4
019.0201元件焊盘设计标准与应用.mp4
020.片式小元件虚焊之表贴大电感吹气.mp4
021.锡膏进料检验之锡珠试验.mkv
022.功能模块侧边半孔爬锡高度控制方案.mp4
023.元器件可焊性试验法之焊锡平衡实验法.mkv
024.BGA焊接不良之枕头效应-HiP.mkv
025.BGA焊点失效之断头机理与对策.mkv
026.天线座脱落分析之装配治工具设计不良.mp4
027.天线座脱落分析之结构件设计不良.mp4
028.Bosa最新焊接方案选择与成本控制.mp4
029.天线座脱落失效之虚焊异常.mp4
030.天线座脱落之人员作业不良.mp4
031.BGA短路之焊点不圆.mp4
032.CCGA焊接维修技巧.mp4
033.CBGA(高铅核BGA)植球技术.mp4
034.跨板连接器端子局部除金搪锡技术.mp4
035.跨板连接器焊接技术.mp4
036.SMT日常管理盲区之Reflow(回流焊接制程).mp4
037.BGA焊点气泡之树脂塞孔与电镀厚度-1-5.8.mp4
038.5G印刷线路板表面处理与焊接时间研究.mp4
039.锡珠产生机理之MLCC吹气-1-6.30.mp4
040.QFN接地焊盘气泡分析之焊锡性不良-1-6.30.mp4
041.表贴0805电感虚焊分析-1-7.10.mp4
042.OSP板第二面拒焊分析.mp4
043.CBGA焊点断裂之冷焊.mp4
044.BGA短路原因分析之PCB阻焊异常.mp4
045.FPC焊盘缩锡不良原因分析.mp4
046.Chip件虚焊偏移分析与改善.mp4
047.0201贴片电感立碑异常分析及对策.mp4
048.表贴连接器Reflow后偏移分析与改善.mp4
049.表贴二极管焊接偏位分析思路及方法.mp4
050.Chip件飞件偏移虚焊之变压器吹气机理.mp4
051.Wetting Balance解析及应用之BGA可焊性与HiP.mp4
052.Chip件飞件偏移虚焊之变压器吹气机理.mp4
053.零欧姆电阻Reflow飞件原因分析.mp4
054.跨板表贴焊接连接器偏移分析与对策.mp4
055.结构件焊点断裂分析与对策.mp4
056.BGA焊接缺球与短路原因分析及对策.mp4
057.通孔回流焊少锡之钢板开孔无空间.mp4
058.元件立碑之贴装高低不平导致的立碑.mp4
059.锡珠产生机理动画-8.mp4
060.钽质电容焊接偏位原因分析.mp4
061.QFN焊点断层原因.mp4
062.功能模块半孔不上锡.mp4
063.盘中孔导致的锡珠产生机理.mp4
064.焊点气泡产生机理-1-11.25.mp4
065.欧翼脚焊点脱离与虚焊.mp4
066.什么原因导致BGA焊接严重短路.mp4
067.天线座脱落是虚焊导致的吗.mp4
068.同轴线连接器焊接异常问题.mp4
069.为什么色环电阻段电极脱落.mp4
070.BGA不良原因及对策之HiP.mp4
071.FPC NTC焊接异常.mp4
072.Reflow后弹片偏位原因及对策.mp4
073.Reflow后镀锡层聚集不良.mp4
074.HiP成因及对策.mp4
075.LGA回流炉后偏移的原因.mp4
076.MLCC吹锡成珠的原因.mp4
077.NTC焊接虚焊原因是什么？.mp4
078.QFN焊点断层原因.mp4
079.QFN焊锡性不良原因.mp4
080.Reflow后镀层收缩原因.mp4
081.SMT焊点冷焊原因分析.mp4
082.表贴电阻焊接底部短路.mp4
083.表贴二极管锡珠产生机理.mp4
084.表贴连接器表面收缩的原因.mp4
085.表贴色环电阻炸端电极.mp4
086.锡膏润湿力越大越好吗.mp4
087.弹片偏位与钢板开孔设计.mp4
088.功能模块半孔不上锡原因是什么.mp4
089.化学镍金板可焊性不良分析.mp4
090.接地焊盘气泡率控制标准.mp4
091.连接器焊锡爬升高度标准是什么？.mp4
092.鸥翼脚焊点虚焊判定依据是什么？.mp4
093.钽质电容焊接偏位原因.mp4
094.通孔回流焊焊点炸锡原因是什么？.mp4
095.同轴线连接器沾锡原因是什么？.mp4
096.BGA焊点不圆之Reflow设备问题.MOV.mp4
097.BGA焊点不圆之PCB问题.MOV.mp4
098.双面板SOP掉件原因之Reflow设备问题.MOV
099.表贴贴连接器虚焊之化学镍金板.MOV
100.SMT焊点虚焊原因之沉金板.MOV
101.QFN焊点少锡之沉金板.MOV
102.BGA虚焊之混装工艺.MOV
103.BGA虚焊与Reflow抽风有关系吗？.MOV
104.BGA虚焊与Reflow抽风有关系吗.MOV
105.金手指沾锡金面沾锡是Reflow导致的吗？.mp4
106.表贴二极管虚焊成因及对策思路.mp4
107.SMT元件焊点强度标准是多少_.mov
108.温度曲线冷却斜率的划分.MP4
109.焊点气泡为何锡膏无法克服.MOV
110.Reflow温度曲线为何呈波浪状.MOV
111.Reflow测温线长度与测量准确度有关系吗？.MOV

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