主页
/
5、会员专享
/
300+技术标
/
技术标系列资料集锦
/
9-中国电建《成都奕斯伟板级封装系统集成电路项目技术标》图
/
02、总包答疑文件--附件
/
附件3:补充的图纸
/
附件3:补充的图纸
/
附件3:补充的图纸
/
附件3-1:问题1、50回答附件.pdf
附件3-2-1:问题23、24、53、54回答附件.pdf
附件3-2-2:问题23、24、53、54回答附件.pdf
附件3-2-3:问题23、24、30、52、53、54回答附件.pdf
附件3-3:问题31回答附件.pdf
附件3-4-1:问题47回答附件.pdf
附件3-4-2:问题47回答附件.pdf
附件3-4-3:问题47回答附件.pdf
附件3-4-4:问题47回答附件.pdf
附件3-5-1:问题49回答附件.pdf
附件3-5-2:问题49回答附件.pdf
附件3-5-3:问题49回答附件.pdf
附件3-5-4:问题49回答附件.pdf
© 2026
⚠
信息加载中,请等待...