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001.为什么选择此课程.mp4
002.为什么要做热设计——温度对产品性能的影响机制.mp4
003.第一部分温度的影响机制.mp4
004.第一部分什么是好的热设计.mp4
005.第一部分热设计之传热学基础-热传导.mp4
006.第一部分热设计之传热学基础-热对流.mp4
007.第一部分热设计之传热学基础-热辐射.mp4
008.第一部分颜色对产品散热的影响.mp4
009.第一部分加深理解——生活中的传热学.mp4
010.第一部分热设计之流体力学-流体的基本物理性质.mp4
011.第一部分表压，真空度，绝对压强，动压，静压，总压.mp4
012.第一部分热设计之流体力学-层流和湍流.mp4
013.第一部分加深理解-生活中的流体力学.mp4
014.第一部分热设计之热力学-热力学三定律判断散热可行性.mp4
015.第一部分加深理解-生活中的热力学.mp4
016.第一部分明白热设计工程师的职责.mp4
017.第一部分使用正确的工作方法.mp4
018.第一部分建立方向感——内容回顾.mp4
019.第二部分理解专业术语——单板PCB，散热器HS和风扇Fan.mp4.mp4
020.第二部分理解专业术语：Tj结温，Tc壳温，Rjc结壳热阻，Rjb结板热阻，Rja结到环境热阻.mp4.mp4
021.第二部分理解专业术语——热阻和热特性参数的区别和合理用法.mp4.mp4
022.第二部分理解专业术语——导热界面材料TIM，换热器HE和热电冷却器TEC.mp4.mp4
023.第二部分理解专业术语——导风板，开孔率，热管和VC，冷板.mp4.mp4
024.第二部分理解专业术语——风阻和IP防护等级.mp4.mp4
025.第二部分理解专业术语——内容总结.mp4.mp4
026.第三部分热仿真，热测试和热设计.mp4
027.第三部分了解仿真底层原理.mp4
028.第三部分了解仿真求解过程.mp4
029.第三部分热仿真流程.mp4
030.第三部分选择合适的仿真软件.mp4
031.第三部分仿真知识基础——内容总结.mp4
032.第四部分认识操作界面.mp4
033.第四部分认识操作界面-实例.mp4
034.第四部分 Icepak默认快捷键功能.mp4
035.第四部分一个简单的例子-预览.mp4
036.第四部分例子-实操-1-机箱和风扇.mp4
037.第四部分例子-实操-2-单板和元器.mp4
038.第四部分例子-实操-3-双热阻芯片.mp4
039.第四部分例子-实操-4-网格划分和求解器设定.mp4
040.第四部分例子-实操-5-结果分析和后处理.mp4
041.第四部分对齐操作演示.mp4
042.第四部分重要：使用仿真软件刻画实际问题的基本思想.mp4
043.第四部分理解Block和Plate的各项设定.mp4
044.第四部分理解Grilles的各项设定.mp4
045.第四部分理解Openings的各项设定.mp4
046.第四部分理解Source的各项设定.mp4
047.第四部分理解Resistance，Wall和Cabinet.mp4
048.第四部分 Icepak基本操作——内容总结.mp4
049.第五部分散热角度了解PCB.mp4
050.第五部分 PCB简化建模.mp4
051.第五部分 PCB简化建模演示.mp4
052.第五部分 PCB-Detail模型.mp4
053.第五部分 PCB导入布线文件-说明.mp4
054.第五部分 PCB导入布线文件-实操.mp4
055.第五部分散热角度了解芯片：简介.mp4
056.第五部分散热角度了解芯片：芯片的内部结构.mp4
057.第五部分散热角度了解芯片：封装的分类.mp4
058.第五部分散热角度了解芯片：PBGA.mp4
059.第五部分散热角度了解芯片：CBGA和FC-BGA.mp4
060.第五部分散热角度了解芯片：QFP_ QFN_ SOP和TO.mp4
061.第五部分散热角度了解芯片：芯片热考虑趋势.mp4
062.第五部分散热角度了解芯片：总结.mp4
063.第五部分芯片建模-说明.mp4
064.第五部分芯片建模-实操-块和双热阻.mp4
065.第五部分散热角度理解散热器及常见散热器类型解读.mp4
066.第五部分工程角度掌握散热器的优化设计思想.mp4
067.第五部分散热器建模-解释说明.mp4
068.第五部分散热器建模：块拼接和片齿散热器.mp4.mp4
069.第五部分散热器建模：针齿散热器.mp4.mp4
070.第五部分散热器建模：概念模型和异形散热器.mp4.mp4
071.第五部分导热材料的作用.mp4.mp4
072.第五部分硅脂，衬垫，凝胶和相变片的优缺点-更新版.mp4.mp4
073.第五部分石墨片，导热粘胶和灌封胶的优缺点-更新版.mp4.mp4
074.第五部分常见导热材料的选用方法解读.mp4.mp4
075.第五部分导热材料选用具体工程案例.mp4.mp4
076.第五部分导热材料计算和选型深层复杂性.mp4.mp4
077.第五部分导热材料建模-说明.mp4.mp4
078.第五部分导热材料建模-基本操作回顾.mp4.mp4
079.第五部分导热材料建模-3DBlock及材料赋属性注意事项.mp4.mp4
080.第五部分导热材料建模-3DPlate及2DPlate.mp4.mp4
081.第五部分导热材料建模-热阻参数建模.mp4.mp4
082.第五部分不同TIM建模方式对温度云图的影响.mp4.mp4
083.第五部分风扇基本知识.mp4.mp4
084.第五部分风扇电气参数和可靠性影响因素.mp4.mp4
085.第五部分风扇PQ线和工作点的意义.mp4.mp4
086.第五部分风扇选型具体计算及如何根据工作点确定优化方向.mp4.mp4
087.第五部分风扇建模 - 说明.mp4.mp4
088.第五部分轴流风扇建模-几何参数设定.mp4.mp4
089.第五部分 2D-3D风扇的各项几何设定.mp4.mp4
090.第五部分 Intake-Exhaust和Internal风扇的使用.mp4.mp4
091.第五部分风扇其它各属性意义和设定方法.mp4.mp4
092.第五部分离心风扇的建模.mp4.mp4
093.第五部分工作点查看和海拔设定.mp4.mp4
094.第五部分设计与仿真的深度结合——内容总结.mp4.mp4
095.第六部分网格划分——内容说明.mp4.mp4
096.第六部分网格划分——网格的意义和各种网格的优缺点.mp4.mp4
097.第六部分网格划分——类型简介和基本规则.mp4.mp4
098.第六部分网格划分——网格质量判定.mp4.mp4
099.第六部分网格划分——网格质量查看-具体操作演示.mp4.mp4
100.第六部分网格划分——控制全局网格最重要的三个参数.mp4.mp4
101.第六部分网格划分——阶梯网格和均一化网格.mp4.mp4
102.第六部分网格划分——local-multilevel和options中的设定.mp4.mp4
103.第六部分网格划分——Misc设定和Icepak网格生成机制.mp4.mp4
104.第六部分 MesherHD和非结构化六面体网格设置差异.mp4.mp4
105.第六部分非连续网格的基本设定及其局限性.mp4.mp4
106.第六部分非连续网格的细节设定.mp4.mp4
107.第六部分非连续网格设定操作演示.mp4.mp4
108.第六部分非连续网格划分常见错误解决.mp4.mp4
109.第六部分 Per-Object网格设置-Block的设置演示.mp4.mp4
110.第六部分多级网格.mp4.mp4
111.第六部分多级网格的设置.mp4.mp4
112.第六部分多级网格和均一化网格设置的实际效果展示.mp4.mp4
113.第六部分多级网格-均一化网格-3DCutCells-阶梯网格的完美配合.mp4.mp4
114.第六部分缓冲层Buffer Layers的进一步解读.mp4.mp4
115.第六部分各种网格划分设定之间的覆盖关系.mp4.mp4
116.第六部分常见网格划分错误及其解决办法.mp4.mp4
117.第六部分网格划分——内容总结.mp4.mp4
118.第七部分 CAD导入——SCDM的启动和导入文件.mp4.mp4
119.第七部分 CAD导入——说明.mp4.mp4
120.第七部分切割——根据结构特征施加针对性转化层级.mp4.mp4
121.第七部分 CAD转化到Icepak中详细演示及常见问题处理办法.mp4.mp4
122.第七部分此转化模型结构树整理和相关参数补充检查.mp4.mp4
123.第七部分导入的CAD模型-网格的逐步优化.mp4.mp4
124.第七部分内容总结.mp4.mp4
125.第八部分自然散热对流起因相关设定.mp4.mp4
126.第八部分自然散热辐射模型详细解读.mp4.mp4
127.第八部分模型基本设定.mp4.mp4
128.第八部分参数化求解的基本含义和设定方法.mp4.mp4
129.第八部分参数化计算实际操作.mp4.mp4
130.第八部分内容总结.mp4.mp4
131.第九部分建模基础建议汇总.mp4.mp4
132.第九部分网格划分建议汇总.mp4.mp4
133.第九部分辐射模型和以及收敛问题的理解.mp4.mp4
134.第九部分软件高级求解控制，收敛问题解决办法以及后处理.mp4.mp4
135.第九部分经验之谈-内容总结.mp4.mp4
136.第十部分 File的主要功能-融合模型-Pack模型-导入导出对象.mp4.mp4
137.第十部分 Edit-库文件的存取-改变系统默认设定.mp4.mp4
138.第十部分 View的主要功能-模型总结-对象显示.mp4.mp4
139.第十部分 Orient的主要功能-调整视角-保存视角.mp4.mp4
140.第十部分 Macro功能概述.mp4.mp4
141.第十部分 Macro-一键创建几何近似体.mp4.mp4
142.第十部分 Macro-斜齿散热器-打散散热器-辐射状散热齿.mp4.mp4
143.第十部分 Macro-创建常见封装的元器件-旋转不可旋转体-.mp4.mp4
144.第十部分 Macro-机房模块-空调-机柜-电源-地板.mp4.mp4
145.第十部分 Macro其它辅助功能.mp4.mp4
146.第十部分 Macro-定位发散源-检查模型-对齐率-自动划分网格.mp4.mp4
147.第十部分 Model-多种展示模型的方式-创建材料库-快速编辑优先级.mp4.mp4
148.第十部分 Solve-求解器的控制设定-定义输出检查结果.mp4.mp4
149.第十部分 Post-后处理的各项功能.mp4.mp4
150.第十部分 Report-查看风扇工作点-查看体和面的物理量分布.mp4.mp4
151.第十部分 Windows和Help-调出最小化的窗口-调出帮助文档.mp4.mp4
152.第十部分 Icepak的UI交互方式——内容总结.mp4.mp4
153.第十一部分——热测试方案和测试设备的使用.mp4.mp4
154.第十一部分——热测试目的和注意事项.mp4.mp4
155.第十二部分——噪音概述和风扇智能调速（上）.mp4.mp4
156.第十二部分——噪音概述和风扇智能调速（下）.mp4.mp4
157.内容增补-芯片发热机理和GAA后热设计的未来.mp4
158.内容增补-导热硅胶片和导热凝胶的导热机理及其局限性.mp4
159.内容增补-几款新型复合热管理材料的特征.mp4
160.内容增补-从这几款复合材料谈热设计工程师技术升级之路.mp4.mp4
161.内容增补-风量的计算依据详解及其准确度解读.mp4
162.内容增补-风洞与阻抗曲线和PQ线.mp4
163.内容增补-用数值风洞辅助做风扇的选型-上.mp4
164.内容增补-用数值风洞辅助做风扇的选型-下.mp4
165.内容增补-热设计速算数据库01——必要性及适用限制.mp4.mp4
166.内容增补-热设计速算数据库02——自然散热.mp4.mp4
167.内容增补-热设计速算数据库03——强迫风冷.mp4.mp4
168.内容增补-热设计速算数据库04——液冷.mp4.mp4
169.内容增补-热设计速算数据库05——适用范围再解释.mp4.mp4
170.内容增补-热管理行业的未来-对在校生的一次演讲.mp4.mp4
171.内容增补-液冷为什么节能及热问题趋势再解读.mp4.mp4
172.内容增补-高热流密度芯片封装热管理材料的一些顾虑.mp4.mp4
173.内容增补-高导热絶縁基板和片上冷却的一些观点.mp4.mp4
174.增补内容-TEC工作原理的微观解读.mp4.mp4
175.增补内容-TEC工作时的温度分布和几何参数影响.mp4.mp4
176.增补内容-TEC最优工作点的概念.mp4.mp4

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