响木课堂-响木众筹-01 待整理（合集）/00、其他课程专栏/【于博士】B03_高速差分训练营

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10_10_损耗引起的ISI问题.mp4
11_11_ISI_Jitter_Mag.mp4
12_12_均衡原理及CTLE.mp4
13_13_FFE均衡原理.mp4
14_14_DFE均衡原理.mp4
15_15_频变介质特性及介质损耗.mp4
16_16_趋肤效应导体损耗及表面粗糙度.mp4
17_17_Stub产生的谐振.mp4
18_18_Stub与阻抗不连续.mp4
19_19_差分孔_非功能焊盘_残桩.mp4
1_01_正确认识差分线.mp4
20_20_差分孔_孔距_反焊盘尺寸.mp4
21_21_差分孔_孔径_GND孔数量.mp4
22_22_差分孔_反焊盘形状.mp4
23_23_差分孔_线孔转换部分的影响.mp4
24_24_差分孔_反焊盘tap及综合阻抗优化.mp4
25_25_差分孔_临近的电源孔的影响_思路分析.mp4
26_26_差分孔_临近的电源孔对无源结构特性的影响.mp4
27_27_差分孔_信号对模拟电源的噪声耦合.mp4
28_28_差分孔_数字电源对信号孔的噪声耦合.mp4
29_29_AC耦合电容_阻抗优化.mp4
2_02_临近导体对单端阻抗的影响.mp4
30_30_电容三维结构的影响.mp4
31_31_电容三维结构与S参数中的谐振.mp4
32_32_电容参考面挖空与噪声耦合.mp4
33_33_模态转换的根源.mp4
34_34_从S参数视角理解什么是不对称.mp4
35_35_Skew对S参数的影响.mp4
36_36_Skew的来源.mp4
37_37_阻抗突变点数量及间距对模态转换的影响.mp4
38_38_差分孔位置处的模态转换.mp4
39_39_表层差分线BGA处回流不顺引起的问题.mp4
3_03_差分阻抗.mp4
40_40_内层差分线BGA处回流不顺引起的问题1.mp4
41_41_内层差分线BGA处回流不顺引起的问题2.mp4
42_42_内层差分线BGA处回流不顺引起的问题3.mp4
43_43_金手指位置回流引入的Stub.mp4
44_44_考虑连接器两侧情况下的分析.mp4
45_45_多个阻抗不连续点的影响.mp4
46_46_电源时钟及耦合干扰.mp4
4_04_紧耦合抗干扰能力真的强吗.mp4
5_05_紧耦合引起的其他问题.mp4
6_06_差分共模信号传输反射端接.mp4
7_07_回流路径及耦合干扰问题.mp4
8_08_Gbps高速差分系统设计要点综述.mp4
9_09_损耗对眼图的影响辨析.mp4

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