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【待整理】合集
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待整理12
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【全栈芯片工程师】景芯12nm低功耗后端实战课【一对一辅导】
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10_2.5GHz 高性能CPU Stapling实战讲解4.mp4
11_Place概念讲解_1.mp4
12_Place概念讲解_2.mp4
13_innovus的优化类型.mp4
14_添加TIEHILO CELL.mp4
15_2.5GHz 高性能CPU的Place、关键ICG布局、关键IO buffer设置.mp4
16_CTS的概念讲解1.mp4
17_CTS的概念讲解2.mp4
18_2.5GHz 高性能CPU的CTS实战.mp4
19_2.5GHz 高性能CPU route实战.mp4
1_12nm A72 partition flow讲解1.mp4
20_2.5GHz 高性能CPU postroute实战.mp4
21_2.5GHz 高性能CPU signoff实战.mp4
22_2.5GHz 高性能CPU release实战.mp4
23_DRC~LVS.mp4
24_STARRC.mp4
25_2.5GHz高性能CPU的时序分析.mp4
26_POCV时序分析介绍.mp4
27_2.4GHz高性能CPU的timing修复.mp4
28_2.5GHz高性能CPU低功耗VCLP实战.mp4
29_2.5GHz高性能CPU的LEC检查.mp4
2_12nm A72 partition flow讲解2.mp4
30_2.5GHz高性能CPU的Voltus功耗分析.mp4
31_2.5GHz MAIA TOP init实战.mp4
32_景芯A72 2.5GHz TOP实战.mp4
3_12nm A72 partition flow讲解3.mp4
4_12nm A72 partition flow讲解4.mp4
5_maia_cpu的floorplan布局设计.mp4
6_2.5GHz 高性能CPU关键ICG约束.mp4
7_2.5GHz 高性能CPU Stapling实战讲解1.mp4
8_2.5GHz 高性能CPU Stapling实战讲解2.mp4
9_2.5GHz 高性能CPU Stapling实战讲解3.mp4
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