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001.1.PCB工程基础知识.mp4
002.2.PCB基础知识（一）.mp4
003.3.PCB基础知识（二）.mp4
004.4.PCB基础知识（三）.mp4
005.5.PCB制作流程（一）.mp4
006.6.PCB生产流程（二）.mp4
007.7.开料工序介绍（一）.mp4
008.8.开料工序（二）.mp4
009.9.内层工序介绍（一）.mp4
010.10.内层工序介绍（二）.mp4
011.11.内层工序介绍（三）.mp4
012.12.压合工序介绍（一）.mp4
013.13.压合工序介绍（二）.mp4
014.14.压合工序介绍（三）.mp4
015.15.钻孔工序介绍（一）.mp4
016.16.钻孔工序介绍（二）.mp4
017.17.钻孔工序介绍（三）.mp4
018.18.钻孔工序介绍（四）.mp4
019.19.沉铜板电工序介绍（一）.mp4
020.20.沉铜板电工序介绍（二）.mp4
021.21.沉铜板电工序介绍（三）.mp4
022.22.外层工序介绍（一）.mp4
023.23.外层工序介绍（二）.mp4
024.24.外层工序介绍（三）.mp4
025.25.防焊工序介绍（一）.mp4
026.26.防焊工序介绍（二）.mp4
027.27.防焊工序介绍（三）.mp4
028.28.文字工序介绍（一）.mp4
029.29.文字介绍（二）.mp4
030.30.表面处理工序介绍（一）.mp4
031.31.表面处理工序介绍（二）.mp4
032.32.表面处理工序介绍（三）.mp4
033.33.成型工序介绍（一）.mp4
034.34.成型工序介绍（二）.mp4
035.35.测试FQC包装工序介绍.mp4
036.36.genesis2000软件介绍.mp4
037.37.genesis资料导入（一）.mp4
038.38.genesis资料导入（二）.mp4
039.39.genesis资料导入（三）.mp4
040.40.genesis基本命令（一）.mp4
041.41.genesis基本命令（二）.mp4
042.42.genesis基本命令（三）.mp4
043.43.genesis基本命令（四）.mp4
044.44.HOOKS&ERF&脚本基础知识.mp4
045.45.初步处理（一）.mp4
046.46.初步处理（二）.mp4
047.MI47.输出原稿及打印图纸.mp4
048.MI48.钻孔图纸及钻咀表设计（一）.mp4
049.MI49.钻孔图纸及钻咀表设计（二）.mp4
050.MI50.钻孔图纸及钻咀表设计（三）.mp4
051.MI51.钻孔图纸及钻咀表设计（四）.mp4
052.MI52.钻孔图纸及钻咀表设计（五）.mp4
053.MI53.内层线路图纸设计（一 ).mp4
054.MI54.内层线路图纸设计（二）.mp4
055.MI55.内层线路图纸设计（三）.mp4
056.MI56.外层线路图纸设计（一）.mp4
057.MI57.外层线路图纸设计（二）.mp4
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059.MI59.防焊图纸设计（一）.mp4
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061.MI61.防焊图纸设计（三）.mp4
062.MI62.文字图纸设计（一）.mp4
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065.65.拼版设计（一）.mp4
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067.67.拼版设计（三）.mp4
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069.MI69.排版设计（一）.mp4
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072.MI72.压合叠构设计（一）.mp4
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075.MI75.阻抗设计（一）.mp4
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077.MI77.阻抗设计（三）.mp4
078.MI78.阻抗设计（四）.mp4
079.MI79.EQ编写（一）.mp4
080.MI80.EQ编写（二）.mp4
081.MI81.EQ编写（三）.mp4
082.MI82.EQ编写（四）.mp4
083.MI83.ERP生产流程设计.mp4
084.MI84.特殊板设计（一）.mp4
085.MI85.特殊板设计（二）.mp4
086.MI86.特殊板设计（三）.mp4
087.MI87.IPC标准及其它标准介绍.mp4
088.MI88.设计准则介绍及ECN编写.mp4
089.89.Protel99se软件软件转GERBER.mp4
090.90.AD或DXP软件转GERBER.mp4
091.91.PADS软件转GERBER.mp4
092.MI92.CAD软件转GERBER.mp4

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